中美貿(mào)易戰(zhàn)爆發(fā)不久，美國就祭出殺招，他們的商務(wù)部向全世界宣布對中興通訊采取出口管制措施，瞬間把這場大戰(zhàn)推向了最高潮。美國大肆宣揚(yáng)中興的違規(guī)之處，備注管制是合理的，符合流程的，而中國再次強(qiáng)調(diào)不懼怕貿(mào)易戰(zhàn)，認(rèn)為特朗普的貿(mào)易戰(zhàn)是“特沒譜”的行為，同時(shí)，中國民間又掀起對“芯片”的廣泛討論，有些人第一次知道了芯片、集成電路、晶體管之間的關(guān)系，也知道了生產(chǎn)小小的芯片竟需要5000道以上的工序。社會輿論也分為兩個(gè)派別，悲觀派認(rèn)為中國崛起的成色不足，更缺少核心的科技競爭力，樂觀派則認(rèn)為，中國有強(qiáng)大的規(guī)模優(yōu)勢，集中資源辦大事同樣適用于芯片制造，何況，我們在智能手機(jī)和區(qū)塊鏈芯片等領(lǐng)域已經(jīng)取得一些成績，加以時(shí)日，必定會有所突破。

   愛因斯坦曾說過：把簡單的事情看復(fù)雜，可以發(fā)現(xiàn)新領(lǐng)域，把復(fù)雜的事情看簡單，可以發(fā)現(xiàn)新規(guī)律。長期以來，中國都擅長“把復(fù)雜的事情看簡單”，于是總結(jié)出琳瑯滿目的至理名言，比如女子無才便是德、父母之仇不共戴天、夏蟲不可以語冰等等，這些規(guī)律造就了中國五千年的燦爛文化，但厚古薄今，讓中國離現(xiàn)代文明越來越遠(yuǎn)，更缺乏“把簡單的事情看復(fù)雜“之勇氣。事實(shí)上，中國的“無芯”之失，不只是科學(xué)技術(shù)的問題，它更關(guān)乎制度、文化和人性。

   造芯難，難于上青天？

   中國的文化不太擅長把“簡單的事情看復(fù)雜”，事實(shí)上，在普通人眼里，芯片只是一塊小小的，好像指甲蓋一樣的東西，卻不喜歡追問：它們究竟是怎么樣運(yùn)行的呢？這種“好奇心缺失”幾乎是一種普遍存在的現(xiàn)象，也造成了“中國無芯”的基礎(chǔ)性缺陷。其實(shí)，芯片是一種非常復(fù)雜精妙的微型元器件組合，最底層模塊是密密麻麻的晶體管、電阻、電容和電感等基礎(chǔ)元器件，它們連線之后組成集成電路，再集中制作于極小面積的硅基半導(dǎo)體上，而后封裝在腔殼內(nèi)，最終形成我們所見的“芯片”形態(tài)。

   整個(gè)芯片的工藝，技術(shù)密集度非常高，一條生產(chǎn)線要涉及50多個(gè)行業(yè)，5000道工序，類似畫板子、晶圓、流片、封裝、光刻之類的行業(yè)術(shù)語，很多企業(yè)員工連同CEO在內(nèi)，基本上是聞所未聞，更不要說清楚其制程復(fù)雜度或者決心Copy一條生產(chǎn)線了。拿晶圓制作來說，這幾乎是芯片制造最外圍的工作了，但依舊需要非常高的技術(shù)含量，首先需要將“砂子”提純成硅，再切成晶元、接著進(jìn)行光刻、薄膜、刻蝕、清洗、注入，最后是互聯(lián)、打線、密封。其中，光刻是連接設(shè)計(jì)和制造的紐帶，這個(gè)制程的優(yōu)劣直接決定了芯片的集成程度和運(yùn)算能力，現(xiàn)代芯片要求光刻的分辨率要達(dá)到納米級的，我們通常所說的12nm、7nm工藝指就是芯片集成線路的間距。按照摩爾定律的說法，每隔18個(gè)月，相同面積芯片上可容納的電路就要增加一倍，也就意味著光刻技術(shù)要持續(xù)進(jìn)步，目前中國芯片企業(yè)只能做到14nm，而歐美日韓企業(yè)則能達(dá)到10nm,甚至是7nm，正是源于此工藝的精進(jìn)，世界頂級的芯片商能夠把幾公里長的導(dǎo)線和上億的晶體管元件，集中在指甲蓋大小的空間里。整個(gè)制程都是高精度操作，要求設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定、環(huán)境的參數(shù)恒定，加之，完善的線路運(yùn)行測試，淘汰不合格品，最終得到數(shù)量有限的芯片。經(jīng)歷如此復(fù)雜的工藝，成本自然也水漲船高，再考慮芯片制程的稀有性，說三星、臺積電、聯(lián)發(fā)科等企業(yè)賺得盆滿缽滿，一點(diǎn)都不夸張。

   筆者認(rèn)為，芯片制造的最大難度在于“小而精”，一面要按照摩爾定律持續(xù)加料，以達(dá)到更高更全面的運(yùn)算，一面要迎合市場需求，把手機(jī)、電腦變得越來越小、越來越薄，如果要找一個(gè)最能代表人類欲望的東西，非芯片莫屬了。

   短視思維，中國芯稀缺的是基礎(chǔ)研究

   中興事件算是給高速發(fā)展的中國敲響了警鐘，國人需要再深層次地理解科技界的運(yùn)行規(guī)律，以明確中國的“無芯”之失，從而制定出可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略。在剛剛過去的十年，智能手機(jī)是人類最偉大的發(fā)明，消費(fèi)者之所以能把越來越多的工作、生活內(nèi)容塞到這塊小屏幕中，正是得益于手機(jī)芯片的長足進(jìn)步，尤其是CPU和WIFI這兩塊最重要的芯片，體積變小、電路又增加。新的十年中，人工智能和物聯(lián)網(wǎng)都將成為大熱，到了那個(gè)時(shí)候，現(xiàn)在的手機(jī)形態(tài)將會消失，取而代之的則是處處嵌入芯片的物體，汽車、桌子、茶杯、垃圾桶、建筑物都會嵌入大量芯片，隨時(shí)隨地收集、分析、運(yùn)行數(shù)據(jù)，從而形成一個(gè)智慧世界。除此之外，人體有望同芯片結(jié)合，隨著光刻技術(shù)和材料科學(xué)的突破，未來的生物芯片可以嵌入到大腦之中，幫助人類記憶信息、運(yùn)算數(shù)據(jù)、最終決策等等。